登录注册
购物车0

PCB可造性设计

PCB可造性设计是保证PCB设计质量的最有效的方法
您的位置:   首页  > PCB可造性设计  > SMT贴片组装类型及流程
SMT贴片组装类型及流程
2020-03-20 14:38 34

  根据元器件和组装的方式不同,SMT的组装有三种类型,即全表面组装、混合组装和全面混合组装。

  一、全表面组装类型

  全表面组装是指在PCB的单面或双面全部采用贴片式元器件。这种组装方式工艺流程相对简单,组装元器件体积小、重量轻,组装的密度较大。工艺流程如图1所示。

  二、单面混合组装类型

  单面混合组装类型是指PCB的单面采用的元器件既有贴片式元器件,也有通孔元器件。这种组装方式的工艺流程相对复杂,但是混合组装方式非常适用。因为并不是所有的元器件都有贴片封装形式,也不是所有的元器件都适合用贴片封装形式。工艺流程如图2所示。

  三、双面混合组装

  双面混合组装方式有两种,一种是在PCB的一面运用插装方式安装通孔元器件,在PCB的另一面运用表面贴装方式安装贴片元器件。另一种是PCB组装的元器件是贴片元器件与通孔元器件的组合。贴片式元器件用表面贴装的方式在元器件的同一面焊接,通孔元器件则在元器件安装的背面焊接。这种组装方式对工艺流程要求较高,焊接工艺不能一次性完成,需要将一面元器件加固后再安装另一面的元器件。工艺流程如图3所示。


捷配,让创新快人一步!

PCB打样24小时出货,PCB小批量48小时出货,SMT打样24小时出货

Xcm