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捷配聚集PCB全生产要素，进行更专业化的分工，形成更大的协同，为用户提供更高品质、更具性价比、更快速交付的PCB产品。
捷配ECMS通过组建高度专业化的团队，利用自动化、信息化、数字化、智能化手段，聚集PCB产能，合拼生产，共享制造，大幅度提升PCB生产效率
帮助用户降低PCB采购成本，提高产品质量，加快交付速度，获得市场竞争优势。
数据采集主板 8层 FR4 S1000-2 4.0mm
高多层HDI板 8层 FR4 S1000-2 1.0mm
六层沉金+金手指电路板 6层 FR4 S1141 1.6mm
多层厚铜印制板 4层 FR4 S1000-2 3.0mm
双层沉金PCB电路板 2层 FR-4国纪TG130 1.6mm
双层沉金线路板 2层 FR-4国纪TG130 1.6mm
双层沉金线路板 2层 FR-4国纪TG130 1.6mm
单面铝基板 1层 铝基板 1.0mm
引进中高端先进设备，打造一流生产线，为品质保驾护航
捷配PCBA极速打样，致力于极速智能制造。我们引进西门子等先进生产设备，实现丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产，提高生产效率，
建立起“原材料入库—生产加工—质量检测—包装入库—快递出库”直线型高效生产流程。
点料入库
配料快，物料从捷配元器件仓储中心到达捷配PCBA车间仅需30分钟。锡膏印刷
捷配使用知名品牌GKG印刷机，可加工的PCB尺寸最小为50*50mm，最大为400*340mm。该设备重复定位精度高达±0.01mm，印刷精度高达±0.025mm。SPI（自动锡膏检测仪）
捷配使用斯泰克510D进行自动锡膏检测，其CCD相机的像素高达500万，可检测最小元件01005（英制），CPK＞1.33，GR≤10%。且检测项目众多，例如体积、面积、高度、偏移、短路、平整度等。IPQC检测
捷配严格按照检验标准检查生产首件、巡检产品。PCBA贴片
捷配使用西门子高速贴片机，可贴元件最小尺寸为01005（英制），最大尺寸为45*87.5mm，支持最大PCB尺寸为1200*460mm。其贴片速度高达45300CPH，精度高达37.5μm。回流焊
捷配使用JT回流焊，上下各10温区，温度控制：室温—300℃，且温度精度控制在±1℃，而升温时间仅需25Min。AOI检测仪
捷配使用明锐对PCBA进行AOI检测，其相机为500万像素的工业相机，分辨率达15μm，主要检测错、漏、反、偏位，立碑，破损，空焊，异物。X-Ray
捷配使用AX设备，可检测最大PCB尺寸为510*420mm，可放大倍率420X。波峰焊
捷配使用JT波峰焊，可焊接PCB尺寸为50~350mm。其温度可从室温~280℃，升温时间为110Min。插件后焊
捷配插件后焊可焊接元件类型众多,支持散热片、晶振、USB、VGA等。不同工序之间相互质检，产品一次性通过率高。包装出货
捷配国内一律使用顺丰快递，国际使用DHL，追求最快的速度。一套起配，享受批发价
只和原厂、代理商合作，畅享优惠BOM快速报价
更多品类，轻松快捷，获取报价高配齐率，平均72H发货
高效快速配齐，快速发货BOM配单一套起配 享受批发价
捷配大数据驱动制造业高质量发展，形成更加高效的新制造组织形态！
170000+用户选择捷配，PCBA打样、小批量一站式服务，助力快速电子产品研发
数据采集主板
规格参数：
层数：8 板厚：4.0mm 材质：FR4 S1000-2 尺寸：400*400mm 表面工艺：沉金 线宽/间距：5/5mil 最小孔径：0.35mm 阻焊颜色：感光绿色 成品铜厚：内层1 OZ 外层1 OZ产品特点：
1、板子设计的集成度非常高，厚径比超过10：1，沉铜电镀难度高 2、采用TG 170板材制作。高多层HDI板
规格参数：
层数：8 板厚：1.0mm 材质：FR4 S1000-2 尺寸：290*216mm 表面工艺：沉金 线宽/间距：3/3mil 最小孔径：0.10mm 阻焊颜色：感光蓝色 成品铜厚：内层H OZ 外层1 OZ产品特点：
1、盲埋孔设计，结构复杂，二阶HDI；盲孔L1-L2，L7-L8 埋孔L2-L3，L3-L6，L6-L7；通孔L1-L8 2、制作过程中需要多次层压，精度要求极高； 3、盲孔需要激光钻孔，埋孔沉铜需要特殊控制； 4、线宽间距小，蚀刻能力要求非常高； 5、需要多次减薄面铜。六层沉金+金手指电路板
规格参数：
层数：6 板厚：1.60mm 材质：FR4 S1141 尺寸：172*148mm 表面工艺：沉金+电镀金手指 线宽/间距：5/5mil 最小孔径：0.25mm 阻焊颜色：蓝色 成品铜厚：内层1 OZ 外层1 OZ产品特点：
1、板子的设计集成度很高； 2、需要采用复合表面处理方式制作，金手指电镀硬金30 uinch； 3、金手指位置板厚公差1.6mm+/-0.10mm，建议客户在设计时在金手指对应的内层线路位置铺上铜块，以便于板厚公差控制。多层厚铜印制板
规格参数：
层数：4 板厚：3.0mm 材质：FR4 S1000-2 尺寸：175*104mm 表面工艺：沉金 线宽/间距：12/12mil 最小孔径：0.5mm 阻焊颜色：感光绿色 成品铜厚：内层6 OZ 外层6 OZ产品特点：
外层成品铜厚6 OZ，内层成品铜厚6 OZ，常用于大功率设备。双层沉金PCB电路板
规格参数：
层数：2 板厚：1.6mm 材质：FR-4国纪TG130 尺寸：171.4*222.1mm 表面工艺：沉金 线宽/间距：8/8mil 最小孔径：0.4 阻焊颜色：绿色 成品铜厚：1 OZ双层沉金线路板
规格参数：
层数：2 板厚：1.6mm 材质：FR-4国纪TG130 尺寸：145*206mm 表面工艺：沉金 线宽/间距：10/10mil 最小孔径：0.4 阻焊颜色：绿色 成品铜厚：1 OZ双层沉金线路板
规格参数：
层数：2 板厚：1.6mm 材质：FR-4国纪TG130 尺寸：176*165mm 表面工艺：沉金 线宽/间距：10/10mil 最小孔径：0.4 阻焊颜色：哑光黑 成品铜厚：1 OZ单面铝基板
规格参数：
层数：1 板厚：1.0mm 材质：铝基 尺寸：180*120mm 表面工艺：OSP 线宽/间距：12/12mil 最小孔径：NA 阻焊颜色：白色 成品铜厚：2 OZ产品特点：
纯铝基材，散热性能良好；太阳2000系列油墨，经高温烘烤不 产生变色；应用于散热性能要求较高的环境。PCB打样24小时出货，PCB小批量48小时出货，SMT打样48小时出货