2021-04-18
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电子协同制造生态共同体(ECMS)

捷配聚集PCB全生产要素,进行更专业化的分工,形成更大的协同,为用户提供更高品质、更具性价比、更快速交付的PCB产品。

  • 优质原料

    品牌板材来源可追溯
    原料采购流程标准化
    供应商筛选严格化
  • 生产设备

    硬件设备保证品质
    配备精密加工设备
    满足各种特殊工艺
  • 智能系统

    审单智能化
    CAM智能化
    拼版智能化
    生产智能化
  • 严格检验

    100%AOI/测试
    100%FQA/FQC
    品控“一赔十”
  • 规模优势

    集中服务
    集中采购
    集中拼版
  • 共享中心

    设备共享
    原料库共享
    人力共享

PCB产品和服务

捷配ECMS通过组建高度专业化的团队,利用自动化、信息化、数字化、智能化手段,聚集PCB产能,合拼生产,共享制造,大幅度提升PCB生产效率
帮助用户降低PCB采购成本,提高产品质量,加快交付速度,获得市场竞争优势。

精密设备

引进中高端先进设备,打造一流生产线,为品质保驾护航

捷配PCBA好品质出自好设备

捷配PCBA极速打样,致力于极速智能制造。我们引进西门子等先进生产设备,实现丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产,提高生产效率,

建立起“原材料入库—生产加工—质量检测—包装入库—快递出库”直线型高效生产流程。

  • 点料入库
  • 锡膏印刷
  • SPI
  • IPQC检测
  • PCBA贴片
  • 回流焊
  • AOI检测仪
  • X-Ray
  • 波峰焊
  • 插件后焊
  • 包装出货
  • 点料入库

    配料快,物料从捷配元器件仓储中心到达捷配PCBA车间仅需30分钟。
  • 锡膏印刷

    捷配使用知名品牌GKG印刷机,可加工的PCB尺寸最小为50*50mm,最大为400*340mm。该设备重复定位精度高达±0.01mm,印刷精度达高±0.025mm。
  • SPI(自动锡膏检测仪)

    捷配使用斯泰克510D进行自动锡膏检测,其CCD相机的像素高达500万,可检测最小元件01005(英制),CPK>1.33,GR≤10%。且检测项目众多,例如体积、面积、高度、偏移、短路、平整度等。
  • IPQC检测

    捷配严格按照检验标准检查生产首件、巡检产品。
  • PCBA贴片

    捷配使用西门子高速贴片机,可贴元件最小尺寸为01005(英制),最大尺寸为45*87.5mm,支持最大PCB尺寸为1200*460mm。其贴片速度高达45300CPH,精度高达37.5μm。
  • 回流焊

    捷配使用JT回流焊,上下各10温区,温度控制:室温—300℃,且温度精度控制在±1℃,而升温时间仅需25Min。
  • AOI检测仪

    捷配使用明锐对PCBA进行AOI检测,其相机为500万像素的工业相机,分辨率达15μm,主要检测错、漏、反、偏位,立碑,破损,空焊,异物。
  • X-Ray

    捷配使用AX设备,可检测最大PCB尺寸为510*420mm,可放大倍率420X。
  • 波峰焊

    捷配使用JT波峰焊,可焊接PCB尺寸为50~350mm。其温度可从室温~280℃,升温时间为110Min。
  • 插件后焊

    捷捷配插件后焊可焊接元件类型众多,支持散热片、晶振、USB、VGA等。不同工序之间相互质检,产品一次性通过率高。
  • 包装出货

    捷配国内一律使用顺丰快递,国际使用DHL,追求最快的速度。

捷配BOM配单,省事省力更省心

  • 元器件BOM采购团队
  • 十年以上元器件行业专业采购
  • 专业检测全供应链支持

BOM配单一套起配 享受批发价

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捷配ECMS大数据中心

捷配大数据驱动制造业高质量发展,形成更加高效的新制造组织形态!

132+
服务国家和地区
170000+
全球用户数
5000+
每日订单文件数
17+ 全国办事处
97.30% 样板订单交货准时率(数据更新截止4-18)

用户 时间 订单号 层数 数量 交期 金额
0[佛山]于* 04-18 J2***0 双层 5pcs 48H ¥0.00
2[宁波]林* 04-18 J2***0 双层 10pcs 24H ¥20.00
1[金华]钟* 04-18 J2***9 双层 5pcs 24H ¥19.00
0[桂林]刘* 04-18 J2***9 双层 5pcs 48H ¥0.00
1[金华]钟* 04-18 J2***9 双层 5pcs 24H ¥19.00
1[中山]杨* 04-18 J2***9 双层 5pcs 48H ¥0.00
1[宁波]查* 04-18 J2***9 双层 5pcs 24H ¥19.00
0[阳泉]毛* 04-18 J2***9 双层 5pcs 48H ¥0.00
1[杭州]吴* 04-18 J2***9 双层 5pcs 24H ¥19.00
3[温州]艾* 04-18 J2***9 双层 5pcs 48H ¥0.00
0[广州]胡* 04-18 J2***8 双层 5pcs 48H ¥0.00
1[东莞]苏* 04-18 J2***8 双层 100pcs 72H ¥2285.00
3[淮安]胡* 04-18 J2***8 双层 10pcs 72H ¥212.00
1[合肥]苏* 04-18 J2***8 双层 5pcs 48H ¥0.00

客户案例

170000+用户选择捷配,PCBA打样、小批量一站式服务,助力快速电子产品研发

数据采集主板

规格参数:

层数:8 板厚:4.0mm 材质:FR4 S1000-2 尺寸:400*400mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:5/5mil 最小孔径:0.35mm 阻焊颜色:感光绿色 成品铜厚:内层1 OZ 外层1 OZ

产品特点:

1、板子设计的集成度非常高,厚径比超过10:1,沉铜电镀难度高 2、采用TG 170板材制作。

高多层HDI板

规格参数:

层数:8 板厚:1.0mm 材质:FR4 S1000-2 尺寸:290*216mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:3/3mil 最小孔径:0.10mm 阻焊颜色:感光蓝色 成品铜厚:内层H OZ 外层1 OZ

产品特点:

1、盲埋孔设计,结构复杂,二阶HDI;盲孔L1-L2,L7-L8 埋孔L2-L3,L3-L6,L6-L7;通孔L1-L8 2、制作过程中需要多次层压,精度要求极高; 3、盲孔需要激光钻孔,埋孔沉铜需要特殊控制; 4、线宽间距小,蚀刻能力要求非常高; 5、需要多次减薄面铜。

六层沉金+金手指电路板

规格参数:

层数:6 板厚:1.60mm 材质:FR4 S1141 尺寸:172*148mm 表面工艺:沉金+电镀金手指 线宽/间距:5/5mil 最小孔径:0.25mm 阻焊颜色:蓝色 成品铜厚:内层1 OZ 外层1 OZ

产品特点:

1、板子的设计集成度很高; 2、需要采用复合表面处理方式制作,金手指电镀硬金30 uinch; 3、金手指位置板厚公差1.6mm+/-0.10mm,建议客户在设计时在金手指对应的内层线路位置铺上铜块,以便于板厚公差控制。

多层厚铜印制板

规格参数:

层数:4 板厚:3.0mm 材质:FR4 S1000-2 尺寸:175*104mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:12/12mil 最小孔径:0.5mm 阻焊颜色:感光绿色 成品铜厚:内层6 OZ 外层6 OZ

产品特点:

外层成品铜厚6 OZ,内层成品铜厚6 OZ,常用于大功率设备。

双层沉金PCB电路板

规格参数:

层数:2 板厚:1.6mm 材质:FR-4国纪TG130 尺寸:171.4*222.1mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:8/8mil 最小孔径:0.4 阻焊颜色:绿色 成品铜厚:1 OZ

双层沉金线路板

规格参数:

层数:2 板厚:1.6mm 材质:FR-4国纪TG130 尺寸:145*206mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:10/10mil 最小孔径:0.4 阻焊颜色:绿色 成品铜厚:1 OZ

双层沉金线路板

规格参数:

层数:2 板厚:1.6mm 材质:FR-4国纪TG130 尺寸:176*165mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:10/10mil 最小孔径:0.4 阻焊颜色:哑光黑 成品铜厚:1 OZ

单面铝基板

规格参数:

层数:1 板厚:1.0mm 材质:铝基 尺寸:180*120mm 表面工艺:OSP 线宽/间距:12/12mil 最小孔径:NA 阻焊颜色:白色 成品铜厚:2 OZ

产品特点:

纯铝基材,散热性能良好;太阳2000系列油墨,经高温烘烤不 产生变色;应用于散热性能要求较高的环境。

捷配,让创新快人一步!

PCB打样24小时出货,PCB小批量48小时出货,SMT打样48小时出货

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