登录注册
购物车0
您的位置:首页 > PCB可造性设计 > 详情
PCB设计需要考虑的问题
查看数:1382019-10-09 10:53

  在进行PCB设计之前,设计者需要抽象出具体的PCB设计要求,这时需要考虑的问题主要包括以下几个方面:

  1、叠层方案

  在进行PCB设计之前,首先要考虑的问题就是要采用几层板,例如考虑是否使用单独的电路层和地层。如果使用了高密度球栅阵列(BGA)元件,那么布线层的数量由BGA和关键信号的要求来确定。一般来说,只要BGA的布线能够布通、关键信号的质量可以得到保证,那么由此得到的布线层数就可以保证其他布线。

  2、信号线宽和间距

  在一般情况下,建议信号线宽和间距都设置为10mil;电源信号和地的宽度要尽量大,最好在20mil以上;其他大功率的布线线宽也要根据其载流能力适当加宽,同时与其他信号的间距要尽量大;对于一些敏感信号,例如时钟或者射频信号与其他布线之间的间距要保证符合3W原则,最好采取包地。综合起来说,就是信号线宽和间距一点要根据设计电路的实际情况来合理确定。

  3、关键信号特性和接口说明

  在进行PCB设计之前,对于设计中关键信号的特性和接口说明等要有清晰的认识,这主要括以下几个方面:

  (1)信号网络、总线类型说明(含信号速率和电平类型)。

  (2)特征阻抗说明。

  (3)射频关键信号。

  (4)时钟信号。

  (5)总线拓扑。

  4、电源设计

  电源设计是PCB设计中至关重要的一个环节,电源设计的成败决定着整个PCB设计的成败。在进行PCB设计之前,必须明确以下两个方面:

  (1)电源种类与功耗。

  (2)电源/地线的分割。

  5、特殊元件的布局

  对于PCB设计中的一些特殊元件,例如晶振、扣板、SIM卡等特殊元件,它们的布局位置方向以及与其他元件之间的间距必须事先考虑,否则将会给后续的设计工作带来不必要的麻甚至导致整个PCB设计的失败。

  6、正反面安装、禁止布线区、阻焊开窗、铺地、散热等问题

  对于PCB设计来说,有时候还需要考虑一些生产方面的因素,例如是采用正面安装还是反面安装将决定着某一面的元件是否有高度限制。这些生产方面的因素主要包括禁止布线区、阻焊开窗、铺地和散热等问题。

  7、改版设计

  如果PCB的设计是改版设计,除了考虑上述的各个方面,还需要考虑改版设计的原因。例如改版是原理图设计的问题,还是PCB设计的原因。如果是PCB设计的原因,则改版前需要考虑以下问题井罗列出改版原因:

  (1)信号质量。

  (2)元件相关问题及布局调整。

  (3)焊接装连问题。

  (4)EMC/EMI测试超标问题。


标签:
上一篇:影响PCB板上孔焊接性能的因素
下一篇:PCB线路板的质量检验标准

让产业更高效,来捷配免费打样吧!

捷配坚信质量是产品的灵魂,严守每一项标准、生产的每一道工艺、服务的每一个细节!

Xcm