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什么是优品

优品是为了满足对品质、精密度有更高需求的用户所配备的PCB生产专线,覆盖了双层板及多层板,捷配通过提高生产能力、供货准确性和产品质量,将总成本控制在最低范围内生产出高品质PCB,帮助客户获得竞争优势。

捷配通过自建的无极系统,将生产的每一步互联,监控生产设备,将订单的每一步实现数据可控可跟踪,每道工序配备品质监督员和化学专家进行抽检,最后成品将严格按照IPC-A-600G Ⅱ或Ⅲ标准进行再次检测,确保PCB最终的可靠及稳定性。适用于工业设备、仪器仪表、汽车电子、通讯设备等领域产品。

项目

  • 应用类型
  • 工程
  • 板材
  • 油墨
  • 钻孔
  • 电镀
  • 线路
  • 阻焊
  • 阻焊偏移度
  • 外形尺寸精度
  • 翘曲度
  • 测试方式
  • 包装
  • 出货报告
  • 出货检验标准

优品出货标准

  • 工业设备,仪器仪表,汽车电子,通讯设备等
    成品要求高可靠性,品质稳定的用户
  • 高级工程师6小时1个
  • 生益/KB/rogers/联茂
  • 太阳
  • 最小孔径0.2mm(孔径公差±0.05mm)
  • 沉铜(孔铜厚≥20um)
  • 不允许补线(最小线宽/线距: 4/4mil)
  • 塞孔(<0.4mm默认塞孔)
  • ±2mil
  • ±0.13mm
  • 0.75%
  • 四线低阻飞针测试
  • 有湿度卡
  • 附出货报告
  • IPC-A-600G Ⅱ或Ⅲ标准

标品出货标准

  • 儿童玩具,小家电,家用照明等,
    适合于成品以价格为核心竞争力的用户
  • 中级工程师1小时6个
  • 生益/KB/国纪
  • 广信/太阳
  • 最小孔径0.25mm(孔径公差±0.075mm)
  • 沉铜(孔铜厚≥18um)
  • 可能存在补线(最小线宽/线距:5/5mil)
  • 盖油不塞孔
  • ±3mil
  • ±0.2mm
  • 1%
  • 常规飞针测试
  • 无湿度卡
  • 无报告
  • IPC-A-600G Ⅱ标准

个性化定制

  • 盲埋孔
  • 沉头孔、盲槽
  • 阻抗控制
  • 化锡、镀金手指、镀金
  • 树脂塞孔
  • 高频板
  • 厚铜≥3盎司
  • 超高Tg
  • 局部OSP+化金
  • 蓝胶、碳油
立即计价

捷配优品 超越IPC 2级标准的管理标准

即使初看并无差别,但高质量产品最终会物超所值

乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。客户并非总能看到这些差异,但他们可以放心的是,捷配会竭尽努力,确保供应的PCB符合最严格的质量标准。

无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。在所有细分市场,特别是生产关键应用领域的产品的市场里,此类故障的后果不堪设想。对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。
优势

增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力

风险

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),
或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class 2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。

优势

完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险

风险

如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

优势

提高PCB清洁度就能提高可靠性。

风险

线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。

优势

焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险

风险

由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。

优势

提高可靠性和已知性能

风险

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

优势

严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

风险

电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

优势

捷配认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。

风险

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

优势

严格控制公差就能提高产品的尺寸质量 - 改进配合、外形及功能

风险

组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。

优势

改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力 – 无论机械冲击力在何处发生!

风险

阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。

优势

在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

风险

多种擦伤、小损伤、修补和修理 - 电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?

优势

高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

风险

塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。

优势

可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

风险

劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

优势

不采用局部组装能帮助客户提高效率。

风险

带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。

  • 孔铜厚度
  • 无焊接修理或断路补线修理
  • 清洁度要求
  • 表面处理
  • 使用基材
  • 覆铜板公差
  • 定阻焊物料
  • 其它机械特征公差
  • 阻焊层厚度
  • 外观及修理要求
  • 塞孔深度
  • 可剥蓝胶品牌及型号
  • 捷配不接受

生产设备

捷配新开PCB优品生产线,生产车间占地6000㎡,拥有14台高精密制造机器,自建生产系统,从开料到检测,每个环节都使用更先进的设备, 只为将每一块PCB板子的品质推向更高的标准,成为更符合高精密设备使用的PCB产品!
钻孔机
钻头
文字喷墨机
耐高压测试仪
飞针测试机
电感测量仪
等离子
X-Ray钻靶机
AOI
层压机
精密蚀刻线
二次元测量仪
曝光机
贴膜机
线路显影
物理实验室
专测机
自动V-Cut机
自动磨边线

优品展示

满足用户个性化需求,捷配PCB优品,臻品质,只做好板子

应用领域

  • 工业设备

    机床、发电设备、节能设备、污水处理设备等

  • 仪器仪表

    显微镜、运载火箭、地震测试仪、教学仪器等

  • 汽车电子

    车载系统、导航系统、电子转向动力装置等

  • 通信设备

    手机、笔记本电脑、PDA、液晶显示屏等消费电子

六层

基本信息:

层数:六层

板厚:2.0mm

表面处理:化学沉镍金

最小孔径:0.3mm

产品特性:

1、FR-4 S1000-2与Rogers Ro4350混压

2、1-4层为FR-4 S1000-2材料,5-6层为Rogers Ro4350材料

3、板内局部嵌铜块

4、线宽公差±1mil

5、特性阻抗控制:15mil线宽在6层控制50Ω

应用领域:汽车防碰撞系统、传感器

双面

基本信息:

层数:双面

板厚:1.6mm

表面处理:化学沉镍金

最小孔径:0.2mm

应用领域:宝马汽车模型板

四层

基本信息:

层数:四层

板厚:2.0mm

表面处理:化学沉镍金

最小孔径:0.2mm

产品特性:

1、板厚孔径比10:1

2、内外层最小线宽/间距:3.4/4.0mil

3、特性阻抗控制:5mil线宽在1、14层控制50Ω;

4、5mil线宽/6.0mil间距在3、 5、 10、 12层控制100Ω;5mil线宽

在3、 5、 10、 12层控制50Ω

应用领域:国防、军工、电力专网通信领域

六层

基本信息:

层数:六层

板厚:1.6mm

表面处理:化学沉镍金

最小孔径:0.25mm

产品特性:

1、FR-4 S1000-2

2、板内局部嵌铜块

3、板厚公差±0.1mm

4、特性阻抗控制:15mil线宽在6层控制50Ω

应用领域:汽车防碰撞系统、传感器

让产业更高效,来捷配免费打样吧!

捷配坚信质量是产品的灵魂,严守每一项标准、生产的每一道工艺、服务的每一个细节!

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