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盛夏来袭,高温天气电路板表面易氧化导致不上锡?

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盛夏来袭,高温天气电路板表面易氧化导致不上锡?
2020-06-28 16:53 303

  今日在PCB相关的社群里总听到一些问题:收到板子后,焊盘表面会出现不上锡的情况。今天我们就来解答这个高温天气才会品质问题:

  一:焊盘不易上锡为什么多发生在高温天气,温度高促使氧化?

  1.夏天气温相对较高,PCB板从30多度室外环境转到20度的室内,板材表面容易产生液化现象(产生水雾),从而提高板材发生氧化的可能性;

  2.板材拆封后,如果存放环境温度过高或空气酸碱度不平衡,也容易引发表面氧化,所以建议上机拆封和合理存放板材;

  3.在SMT焊接过程中,操作员必须全程佩戴清洁手套,避免出现因指纹、汗液等因素导致板材发生氧化;

  4.在进行双面焊接时,当一面焊接完后要立即进行另一面的焊接,尽可能避免因操作流程过长导致板材污染,引发不上锡的现象;

  5.刷完锡膏后建议马上过炉,锡膏中的化学成份也可能引发氧化焊盘不上锡。

  二:有铅喷锡,无铅喷锡,沉金哪种工艺更容易上锡和耐氧化?

  从上锡难易程度来说有铅喷锡更好,品质投诉也最少;沉金工艺次之,最不容易上锡的是无铅喷锡,无铅喷锡焊点温度最高。

  三:如何规避损失及减少争议?

  划重点了!引发焊盘不上锡的原因很多,涉及到电路板工厂,客户,及SMT焊接工厂,请您仔细阅读:

  1.在进行贴片时,一定要进行首件试贴,看看上锡情况也包装其他环节是否会产生不良品;

  2.双面焊接,两面都要进行焊锡效果测试;

  3.捷配无铅喷锡订单大,经验充足,在PCB生产源头保证品质优越!

  四:品质争议及解决

  1)在充分保证到3点的情况下,如果有不上锡的问题,请第一时间联系客服,客服会安排您寄一些没有焊接的板子回工厂做浸锡实验,如果测试结果正常,我们将测试板回寄给您(含测试流程报告)。


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