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PCB多层板工艺设计中的几个问题

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PCB多层板工艺设计中的几个问题
2019-10-11 13:42 285

  PCB多层板的工艺设计比普通单、双面板要复杂得多。在设计前必须了解制板厂家的工艺过程、技术条件及生产能力,以便自己的设计符合厂家的工艺要求(指按厂家的要求绘制图纸、编制有关技术文件)。一般,设计PCB多层板需要确定下列要求:

  (1)成品板的图形及尺寸;

  (2)焊盘内外直径、导线宽度;

  (3)各层布线图;

  (4)层数、板材及板的最终厚度;

  (5)铜箔厚度、电镀层厚度等。

  由于PCB多层板的几个电路层通过金属化孔实现相互之间的电气连接因此在设计中各层定位孔的设置、各个图形尺寸的公差都要求严格准确。在不同平面的电路层上,都应该确保定位孔与各焊盘、导线之间的尺寸公差,这是产品质量的关键保证。设计尺寸的公差应参考专门设计手册。

  绘制PCB多层板各层电路的版图,传统的人工绘图已经不能胜任。为适应高密度、高精度的要求,必须采用计算机辅助设计。由计算机完成自动布线、自动绘图,绘图精度可达到0.05mm以上。


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