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影响PCB板上孔焊接性能的因素
查看数:152019-10-08 11:29

  PCB板孔的可焊接性会直接影响电路板的焊接质量,也会影响其他元器件性能参数,不利于元器件性能提高。如果接孔的焊接性较差,将会影响电路板层之间的稳定性,不利于层与层的稳定性。分析影响PCB板上孔焊接性能的因素,具体如下。

  一:焊料组成成分

  这是影响PCB板焊接性能的关键性因素,当前人们经常使用sn-Pb和sn-Pb-Ag两种焊接材料成分,要求焊接人员结合自身工作经验科学选择焊料。虽然很多焊料组成成分相同,但是不同厂家生产下,焊料焊接性能也会不同,原材料的选择和机械设备的使用都会影响焊料中的杂质情况。

  二:被焊料

  这是PCB板焊接工艺中的受体,被焊料的状态也会影响焊接质量。不同PCB板焊接属性自然不同,企业需要根据其属性应用相应的焊接工艺。例如,如果焊料表面有杂质污染,在焊接时就会将杂质融入焊料,将其保存在焊接线条内部,不利于延长PCB板的使用寿命。

  三:PCB板焊接条件

  焊接的过程也是物质发生化学变化的过程,原料在不同的反应条件下会有不同的物质状态,如果焊料与被焊料相同,但是焊接条件不同,将会导致焊接结果不同。如果人们无法选择恰当的焊接条件,将会导致焊接缺陷发生。例如PCB板焊接温度,如果温度过高,将会导致PCB板被烧毁,使电路板失去电子属性,影响电子产品的使用性能。


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