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如何得到PCB高频电路特性
查看数:712019-07-09 09:49

  随着科学技术的快速发展,以及无线通信技术在各领域的广泛应用,高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化,迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化,高频、高速、高密度多层PCB的设计技术已成为一个重要的研究领域。

  对于高频线路,走线的合理性直接影响到电路的性能。在高频电路线路的设计中(尤其对10MHz以上的频率),为了能够得到应有的高频电路特性,必须注意以下几点:

  一、应尽量将地的高频阻抗值降低

  在低频电路中常采用一点接地,使各接地点成为同电位。在高频电路中也同样必须使电路的各接地点电位相同。但是在高频电路中往往由于走线较长,要达到一点接地较为困难。因此,如何使地的阻抗值降低,使各接地点的电位尽量相同,是相当重要的。

  二、应将走线所产生的电感成分极力降低

  在高频电路中,连接各元件的走线具有电感量成分。配线愈长电感量成分愈高,会使频率特性恶化(由感成分和杂散电容形成低通滤波器),也可能发生振荡(由于电感成分使相位偏离)。因此,原则上走线要粗短,元件的排布要按此原则进行。且插脚式晶体管、电阻、电容等元件的端子具有电感成分,当频率很高时不可以忽略不计。因此,元件的端子也应该尽量缩短。最好在高频电路中采用贴片元件以减少元件端子的电感量。

  三、防止电路间的高频耦合

  信号频率愈高、滤长愈短,便愈容易成为电磁波发射到空中。因此,对于几十MHz上的信号,大多应采用铜片或镀锡铁片将电路全体隔离,以防止电路内部和外部高频的耦合。在同一电路内,为了防止电路内部的耦合,也可采用隔离方式处理,并将隔离罩接地,亦可降低接地地阻抗。另外,在电源供给线上串连电感或磁环,并可加入贯穿电容,以防止高频经电源线耦合。

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