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PCB两种喷锡方式有哪些优缺点
查看数:1792019-06-12 11:10

  喷锡作为PCB板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性,因此喷锡的质量成为PCB厂家控制质量的一个重点。PCB喷锡目前有两种:垂直喷锡和水平喷锡,喷锡的主要作用是防治裸铜面氧化与保持焊锡性。

  垂直喷锡主要存在以下缺点:

  1、PCB板上下受热不均,后进先出,容易出现板弯板翘的缺陷。

  2、焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂,使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象。

  3、PCB板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长,一般大于6秒,铜溶量在焊锡炉增长较快,铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性,因为生成的IMC合金层厚度太厚,使板子的保存期大大缩短。

  水平喷锡的主要优点:

  1、融锡与裸铜接触时间较短,2秒钟左右,IMC厚度薄,保存期较长。

  2、沾锡时间短wettingtime,1秒钟左右。

  3、板子受热均匀,机械性能保持良好,板翘少。

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