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PCB阻焊层与助焊层之间的区别
查看数:92019-05-14 16:01

  PCB制作工艺中,什么是阻焊?什么是助焊?以及两者之间的区别是什么?总的来说,组焊层主要是防止PCB铜箔直接暴露的空气中,起到保护的作用,而助焊层是做钢网用的,在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。

  阻焊盘就是soldermask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

  助焊层是机器贴片的时候用的,对应着贴片元件的焊盘,在SMT加工中通常采用一块钢板,将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔,然后钢板上上锡膏,PCB在钢板下的时候,锡膏漏下去,也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡,所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。

  PCB助焊层与阻焊层区别

  两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油,而是:

  1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;

  2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油;

  3、助焊层用于贴片封装。

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