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SMT贴片加工有哪些技术要点
查看数:1532019-04-11 10:46

  SMT贴片加工是目前电子行业最流行的一种组装技术,具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等特点。那么在SMT贴片加工中有哪些技术要点需要注意呢?下面就和小捷哥一起来了解下。

  SMT贴片加工技术要点

  1、元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置;

  2、压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm;

  3、位置准确——SMT贴片元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。

  选择SMT封装,优点比较多,下面罗列几个主要的。

  1)有效节省PCB面积;

  2)提供更好的电学性能;

  3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;

  4)提供良好的通信联系;

  5)帮助散热并为传送和测试提供方便。

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