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PCB覆铜到底是什么
查看数:2782019-04-11 10:14

  覆铜,作为PCB设计的一个重要环节,其实就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,覆铜一般有两种基本的方式,大面积的覆铜和网格铜。下面就跟着小捷哥一起来了解下什么是覆铜?

  如何去覆铜呢?根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多边形结构。

  覆铜需要处理好几个问题

  1、不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;

  2、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地;

  3、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去,也挺方便操作。

  一般铺铜有几个方面原因

  1、EMC,对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊的,如PGND起到防护作用;

  2、PCB工艺要求,一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜;

  3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等原因。

  电路铺铜的意义

  1、铺铜和地线相连,这样可以减小回路面积;

  2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻,减小了压降。

  从这两点上来说,不管是数字地,或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力,而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜,然后用单点相连,该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈,然后相连。不过如果频率不算太高的话,或者仪器的工作条件不恶劣的话,可以相对放宽些。晶振在电路中可以算做一个高频发射源,你可以在周围铺铜,然后将晶振的外壳接地,这样会好一点。

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