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PCB翘曲度介绍
查看数:432019-03-14 10:43

  对于PCB板翘曲所造成的影响,电子行业的同仁们应该都清楚,在自动化插装线上,PCB板若不平整会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼,目前已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘的要求越来越严格。

  一、翘曲度的标准和测试方法

  据美国IPC—6012(1996版)《刚性印制板的鉴定与性能规范》,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%,其它各种板子允许1.5%。这比IPC-RB-276(1992版)提高了对表面安装印制板的要求。目前,各电子装配厂许可的翘曲度,不管是双层板还是多层板,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT、BGA的板子,要求是0.5%,部分工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%,测试翘曲度的方法遵照GB4677、5-84或IPC-TM-6502422B,把板子放到经检定的平台上,把测试针插到翘曲度最大的地方,以测试针的直径,除以印制板曲边的长度,就可以计算出该印制板的翘曲度了。

  二、制造过程中防板翘曲

  PCB设计时应注意以下事项:

  A、层间半固化片的排列应当对称,例如六层板,1-2和5-6层间的厚度和半固化片的张数应当一致,否则层压后容易翘曲。

  B、多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。

  C、外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面,而B面仅走几根线,这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些独立的网格,以作平衡。

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