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PCB性能参数影响分析
查看数:1132019-03-12 11:58

  PCB性能参数与PCB制造工艺、PCB设计人员的设计密切相关,在众多的PCB性能参数中,对于贴片工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数,主要包括整个PCB的平面度、PCB制造公差以及PCB的表面处理这几方面,下面对于这三点进行分析。

  1、平面度

  根据PCB特点和制作工艺,它是通过一层一层黏合压接而成,制造过程中会有应力产生,而且焊盘层和中间电气隔离层的材料和厚度是不同的,因此热膨胀系数也不同,因而在包装和运输过程中,PCB可能会发生塑性变形弯曲(Bow)或扭曲(Twist),塑性变形程度与PCB厚度和面积以及它的板层设计是否对称等相关联。

  PCB弯曲、扭曲的允许值为PCB长度L的0.75%,即为(L×0.75%)mm,但最大不能超过3.175mm。

  如果平面度超过允许范围,基准点在相机中的形状将发生改变,例如,标准圆基准点在相机中的形状将变成椭圆,这会导致基准点间的中心距读数发生变化,从而影响PCB上的元件焊盘相对于基准点的位置,因而可能会直接造成元件贴偏。另外,由于PCB的翘曲会导致元件在下压过程中相对焊盘上的锡膏发生滑动,或者将元件底部的锡膏挤开,从而形成锡珠或导致相邻元件桥连短路。

  2、制造公差

  PCB的制造公差也会对贴装质量产生影响,主要体现在基准点(Fiducial)的轮廓度和位置度偏差上,至于PCB上的其他误差,如过孔的制造公差将直接影响的是焊接后的电气性能,但这不属于对贴片机的影响。

  3、表面处理

  表面处理对于贴装的影响,主要体现在对基准点(Fiducial)的覆盖方面,它能影响的主要是视像系统能否准 确,快速地识别基准点。重要原则是,阻焊层不可以覆盖基准点以及它周围的辅助分辨区域。


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