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PCB多层板布线技巧分析
查看数:702019-03-12 11:04

随着电子技术的发展进步,大规模高精密的PCB线路板得到了广泛应用,元器件在PCB线路板上的安装密度越来越高,简单的单面、双面布线已经不能满足高性能的电路要求,因而需要多层PCB线路板来进行布线。

  高频电路往往集成度较高、布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理选择一定层数的线路板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。

  多层PCB线路板的布线规则技巧如下:

  1、3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。

  2、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。

  3、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。

  4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。

  5、线与线之间尽量整齐,尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。

  6、元件的排放注意要均匀些,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。

  7、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。

  8、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

  9、布线完成后要仔细检查每一个联线是否真的连接上(可用点亮法)。

  高速电子器件管脚间的引线弯折越少越好

  高频电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45度折线或者圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度,而在高频电路中,满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。

  在布线空间允许的条件下,在串扰较严重的两条线之间插入一条地线或地平面,可以起到隔离的作用而减少串扰。

  当信号线周围的空间本身就存在时变的电磁场时,若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积“地”来大幅减少干扰。

  在布线空间许可的前提下,加大相邻信号线间的间距,减小信号线的平行长度,时钟线尽量与关键信号线垂直而不要平行。

  HDMI布线规则。要求HDMI信号差分走线,线宽10mil,线距6mil,每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil。

  LVDS布线规则。要求LVDS信号差分走线,线宽7mil,线距6mil,目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆。

  DDR布线规则。DDR1走线要求信号尽量不走过孔,信号线等宽,线与线等距,走线必须满足2W原则,以减少信号间的串扰,对DDR2及以上的高速器件,还要求高频数据走线等长,以保证信号的阻抗匹配。

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