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捷配周邦兵:一块印刷电路板上的超级制造平台
查看数:3892019-09-27 22:07

9月27日,以“燃”为主题的2019亿邦产业互联网大会在南京举办,产业互联网新老兵、部分知名投资机构大咖云集于南京江宁会展中心,从资本、行业角度共同探讨了产业互联网的现状与未来的发展趋势,点燃产业互联网的新纪元。

捷配董事长兼CEO周邦兵先生应邀出席,作为压轴嘉宾发表了题为《一块印刷电路板上的超级制造平台》的主题演讲,会中,他表示,通过柔性的平台与刚性的工厂相结合,形成一个电子协同制造体系,让产业更加高效。

  印刷电路板(别称PCB)作为“工业电子之母”,应用范围非常广泛,涵盖了消费电子、通讯电子、汽车电子、工业电子、军工等领域,因此,PCB背后蕴藏着一个几十万亿的市场。据工信部统计,电子信息规模制造企业实现营收超过20万亿。

  然而,这么大的市场下,供需问题日益严重,对于需求端来说,PCB作为非标品,研发的需求越来越复杂化、多样化、个性化,这就对PCB制造工厂提出了更高的要求;对于供给端来说,传统工厂信息化程度非常低,信息流通缓慢,存在产能过剩、生产效率低等问题,逐渐沦为信息孤岛,这种情况下就给产业互联网带来了巨大机会。

  面对如此庞大的需求市场,捷配对客户属性进行划分,以“PCB打样”小单为切入点,借助技术的力量,让生产在线化、智能化、自动化,对PCB行业进行破坏性创新。通过在线化,将报价时间从传统的6-8小时缩短到1分钟;通过智能自动化,将传统交期缩短了80%,将成本降低了85%。

  捷配将发展分为三个阶段

  第一阶段,捷配帮助用户更好地完成研发任务,由于研发订单规模很小,且90%属于小订单,很多传统工厂习惯了大订单后,无论从时间角度还是成本角度,对小订单有心无力,且随着企业研发需求呈现井喷式增长,传统工厂逐渐跟不上这些订单的发展,捷配从研发期的订单这一点切入,给用户带来高品质的打样体验。

  第二阶段的目标是,帮助用户更好地完成从样品到小批量上市的任务,搭建超级工厂平台,链接一个个高品质工厂。通过“柔性的平台+刚性的工厂”模式,以柔性工厂的高效与刚性工厂的细分专业,做到快、好、省,将速度、品质、用户体验效果最大化。

  第三阶段,捷配将从PCB——SMT——五金等零部件——组装成品打通整个产业链,发挥最大价值成为为中小企业服务的富士康。体系比单一平台更具战斗力,捷配最终将打造一个电子协同制造体系(ECMS),让产业更加融合,这种融合包括了组织融合、产业链上下游融合、信息技术和工业技术等方面的融合,其中,组织融合更为重要,因为它是整个体系是建立在这个基础之上的,高效的组织融合才能够发挥出整个产业互联的效率和威力。

  以制造业为根本的产业互联体系,将担负起互联网下半场的重任,互联网下半场一定会产生出现一批“双千亿”级的企业。

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